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title: "Huawei prepara chips Kirin com LogicFolding para rivalizar com Nvidia e Apple"
author: "Gustavo Ramos O. Klein"
date: "2026-05-26 08:30:00-03"
category: "Tecnologia & Desenvolvimento"
url: "http://desbugados.scale.press/portal/desbugados/post/2026/05/26/huawei-prepara-chips-kirin-com-logicfolding-para-rivalizar-com-nvidia-e-apple/md"
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## Resumo
- Huawei revela LogicFolding para chips Kirin no outono de 2026
- Arquitetura baseada na Tau Scaling Law expande layout para duas camadas
- Meta: densidade equivalente a 1,4 nm até 2031
- Aplicação futura em chips Ascend e clusters de IA até 2030
- Empresa já produziu 381 chips sob a nova lei em seis anos
- Ações da SMIC sobem 7,6% após anúncio
- Movimento reforça disputa com Nvidia e Apple em semicondutores

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A **Huawei** anunciou no dia 25 de maio de 2026 uma nova abordagem de engenharia chamada **LogicFolding** para fabricar seus chips Kirin para smartphones ainda neste outono. A tecnologia será a primeira aplicação comercial da arquitetura **Tau Scaling Law** e visa rivalizar diretamente com os avanços de **Nvidia** e **Apple** em densidade de transistores.

## Como a LogicFolding expande o design de chips em duas camadas

O **LogicFolding** expande o layout tradicional de uma única camada para duas camadas, permitindo maior densidade sem depender de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) restritos por sanções. Essa mudança funciona como uma ponte diplomática entre camadas de silício, conectando partes antes isoladas e criando um ecossistema de processamento mais integrado.

## Plano de aplicação até 2031 e impacto em Ascend e clusters de IA

Até 2030 a mesma arquitetura será aplicada aos chips **Ascend** e a grandes clusters de IA compostos por centenas ou milhares de unidades para data centers. Em 2031 a **Huawei** projeta chips de ponta com densidade de transistores equivalente à tecnologia de processo de 1,4 nanômetros, elevando o desempenho em aplicações de inteligência artificial.

## Histórico de produção e reação do mercado

Nos últimos seis anos a empresa já projetou e produziu em massa 381 chips baseados na **Tau Scaling Law**. Após o anúncio, as ações da **SMIC** subiram 7,6 %. O presidente da divisão de semicondutores, **Tingbo He**, apresentou os detalhes em conferência em Xangai.