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title: "SK Hynix planeja dobrar capacidade de wafers nos próximos cinco anos"
author: "Ignácio Afonso"
date: "2026-06-02 07:00:00-03"
category: "Inteligência Artificial & Dados"
url: "http://desbugados.scale.press/portal/desbugados/post/2026/06/02/sk-hynix-planeja-dobrar-capacidade-de-wafers-nos-proximos-cinco-anos/md"
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## Resumo
- Em 2 de junho de 2026, no Computex em Taipei, Chey Tae-won anunciou o plano de dobrar a capacidade de wafers da SK Hynix em cinco anos.
- O objetivo é aliviar a escassez global de memórias HBM impulsionada pela demanda de IA.
- Gargalos de fornecimento de memória podem continuar até 2030 segundo o chairman.
- A SK Hynix detém 58% do mercado global de HBM, contra 21% de Samsung e Micron.
- A expansão reforça o papel da infraestrutura de memória como base invisível para a IA moderna.
- A notícia se alinha com avanços anteriores como a HBM4 pronta para produção em massa.

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No dia 2 de junho de 2026, durante o Computex em Taipei, o chairman do SK Group, **Chey Tae-won**, anunciou que a **SK Hynix** pretende dobrar sua capacidade de wafers nos próximos cinco anos. A decisão surge em meio à demanda crescente por memórias de alta largura de banda, essenciais para sistemas de inteligência artificial.

## O anúncio que mira o gargalo até 2030

**Chey Tae-won** afirmou aos jornalistas que a empresa vai dobrar toda a capacidade no período, reconhecendo obstáculos mas afirmando que eles serão superados. Ele repetiu que os gargalos de fornecimento de memória podem persistir até 2030, o que torna a expansão uma resposta direta à escassez global de chips de armazenamento usados em IA.

## Posição de liderança no mercado de HBM

De acordo com a Counterpoint Research, a **SK Hynix** detinha 58% do mercado global de HBM no primeiro trimestre, enquanto **Samsung Electronics** e **Micron Technology** ficavam com 21% cada. Essa fatia de mercado mostra como a fabricante sul-coreana se tornou fornecedora principal para as maiores empresas de IA do mundo.

## Por que wafers importam na era da IA

Os wafers são a base física sobre a qual os chips de memória são fabricados; aumentar sua capacidade significa mais chips produzidos e maior oferta para atender o crescimento explosivo de data centers e supercomputadores. A HBM, memória de alta largura de banda, é o tipo específico que alimenta as GPUs mais avançadas usadas em treinamentos de modelos de inteligência artificial.

Esse movimento se conecta com outros passos recentes da empresa, como o desenvolvimento da HBM4, que já está pronto para produção em massa e será peça central nas próximas gerações de GPUs de IA. [Leia a cobertura completa da Reuters](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-plans-double-wafer-capacity-next-five-years-group-chairman-says-2026-06-02).