No dia 2 de junho de 2026, durante o Computex em Taipei, o chairman do SK Group, Chey Tae-won, anunciou que a SK Hynix pretende dobrar sua capacidade de wafers nos próximos cinco anos. A decisão surge em meio à demanda crescente por memórias de alta largura de banda, essenciais para sistemas de inteligência artificial.
O anúncio que mira o gargalo até 2030
Chey Tae-won afirmou aos jornalistas que a empresa vai dobrar toda a capacidade no período, reconhecendo obstáculos mas afirmando que eles serão superados. Ele repetiu que os gargalos de fornecimento de memória podem persistir até 2030, o que torna a expansão uma resposta direta à escassez global de chips de armazenamento usados em IA.
Posição de liderança no mercado de HBM
De acordo com a Counterpoint Research, a SK Hynix detinha 58% do mercado global de HBM no primeiro trimestre, enquanto Samsung Electronics e Micron Technology ficavam com 21% cada. Essa fatia de mercado mostra como a fabricante sul-coreana se tornou fornecedora principal para as maiores empresas de IA do mundo.
Por que wafers importam na era da IA
Os wafers são a base física sobre a qual os chips de memória são fabricados; aumentar sua capacidade significa mais chips produzidos e maior oferta para atender o crescimento explosivo de data centers e supercomputadores. A HBM, memória de alta largura de banda, é o tipo específico que alimenta as GPUs mais avançadas usadas em treinamentos de modelos de inteligência artificial.
Esse movimento se conecta com outros passos recentes da empresa, como o desenvolvimento da HBM4, que já está pronto para produção em massa e será peça central nas próximas gerações de GPUs de IA. Leia a cobertura completa da Reuters.