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title: "Huawei prepara chips Ascend 960 para enfrentar o domínio da Nvidia na inteligência artificial"
author: "Ignácio Afonso"
date: "2026-09-17 09:45:00-03"
category: "Inteligência Artificial & Dados"
url: "http://desbugados.scale.press/portal/desbugados/post/2026/09/17/huawei-prepara-chips-ascend-960-para-enfrentar-o-dominio-da-nvidia-na-inteligencia-artificial/md"
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## Resumo
- A Huawei anunciou a linha Ascend 960 em 17 de setembro de 2026, durante o Huawei Connect em Xangai.
- A disponibilidade comercial do Ascend 960 está prevista para 2027, após uma antecipação de três trimestres no cronograma.
- A versão Ascend 960DT será voltada ao treinamento de modelos no primeiro trimestre de 2027.
- A versão Ascend 960PR será destinada à inferência no terceiro trimestre de 2027.
- O Ascend 960 SuperPoD poderá interconectar cerca de 4.096 placas com latência de ida e volta próxima a 2 microssegundos.
- A Huawei informou que mais de 1.000 conjuntos de supernós Ascend já foram implantados para mais de 370 clientes.
- O roteiro da empresa prevê ainda o Ascend 970 para 2028 e o Ascend 980 para 2029.

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Em 17 de setembro de 2026, durante a conferência Huawei Connect em Xangai, a Huawei anunciou a futura linha de chips de IA Ascend 960. A disponibilidade comercial do Ascend 960 está prevista para 2027, o que separa o anúncio público da chegada efetiva dos produtos ao mercado. A empresa apresentou a novidade como parte de sua resposta à liderança da **Nvidia** em processadores para inteligência artificial, enquanto enfrenta restrições de exportação dos Estados Unidos. O [anúncio feito no Huawei Connect](https://www.japantimes.co.jp/business/2026/09/17/tech/huawei-china-nvidia-ai-chip) precisa ser lido, portanto, em duas camadas: existe uma estratégia tecnológica já em execução, mas a disponibilidade comercial do novo chip ainda está adiante.

## O cronograma foi adiantado para acelerar a resposta

A dimensão estratégica do anúncio aparece na participação de **Wang Tao**, presidente rotativo da Huawei, que anunciou a futura linha Ascend 960 durante o evento. A companhia busca competir diretamente com a Nvidia no mercado chinês e também no mercado global, usando seus próprios processadores para reduzir o impacto das limitações impostas ao acesso chinês a chips avançados. Esse movimento coloca o Ascend 960 dentro de uma disputa que envolve desempenho, fornecimento e capacidade de construir sistemas completos para treinar e executar modelos de inteligência artificial. A questão deixou de ser apenas qual chip apresenta a maior velocidade e passou a incluir quem consegue entregar infraestrutura suficiente para os clientes.

Esse cronograma ganhou velocidade dentro da própria Huawei. A empresa antecipou o lançamento do Ascend 960 em três trimestres, e o chip promete o dobro do desempenho de seu antecessor. A previsão divulgada aponta para o primeiro trimestre de 2027, antes do prazo que estava associado ao planejamento anterior, embora as fontes não indiquem que o produto já esteja disponível para compra. Para o leitor, essa diferença evita uma confusão comum em anúncios de hardware: apresentar uma arquitetura, prometer uma capacidade e iniciar a venda são etapas diferentes. A Huawei colocou a primeira etapa em público e definiu um prazo para a terceira.

## O que chega primeiro em 2027

Para entender o plano, é preciso separar as duas funções anunciadas para a nova geração. A versão Ascend 960DT está prevista para o primeiro trimestre de 2027 e será destinada ao **treinamento de modelos**, fase em que um sistema de inteligência artificial ajusta seus parâmetros a partir de grandes volumes de dados. Já a versão Ascend 960PR está prevista para o terceiro trimestre de 2027 e será voltada à inferência, nome dado ao momento em que o modelo já treinado produz uma resposta ou uma previsão. A divisão mostra que a Huawei não apresentou um único produto para todas as tarefas, mas um cronograma com prioridades diferentes para cada tipo de uso.

A divisão entre treinamento e inferência também ajuda a interpretar a sucessão tecnológica dentro da própria companhia. O Ascend 960 sucederá a família **Ascend 950**, enquanto a série 950DT já é descrita como uma solução equipada com memória de alta capacidade e velocidade para cargas de inferência exigentes. As fontes também informam que a série 950DT é utilizada pela DeepSeek, associação que dá contexto ao esforço da Huawei para transformar seus chips em alternativas aplicáveis a cargas reais de inteligência artificial. A nova geração chega, assim, sobre uma base de produtos que já vinha sendo posicionada para tarefas específicas, em vez de surgir como uma iniciativa isolada.

## O supernó transforma chips em infraestrutura

Enquanto o calendário do Ascend 960 aponta para 2027, a Huawei já apresentou números de adoção referentes aos supernós Ascend atuais. A empresa informou que mais de 1.000 conjuntos de supernós foram implantados para mais de 370 clientes. Um supernó é uma estrutura que reúne placas de processamento e seus meios de comunicação para funcionar como uma unidade maior, permitindo que diferentes componentes trabalhem sobre uma mesma carga de inteligência artificial. Esse dado muda a leitura do anúncio porque mostra que a Huawei está tentando vender uma infraestrutura completa, não apenas uma peça de silício. A disputa com a Nvidia passa, portanto, pelo uso coordenado de muitos processadores.

A escala anunciada para a próxima geração aparece no Ascend 960 SuperPoD. O sistema utiliza óptica próxima ao pacote, conhecida pela sigla **NPO**, uma abordagem de comunicação colocada entre os recursos de processamento e a interconexão do sistema. Segundo a Huawei, o desenho permite interconectar cerca de 4.096 placas, com latência de ida e volta próxima a 2 microssegundos. Latência é o tempo necessário para uma informação percorrer o caminho de ida e retorno, e uma medida tão pequena é apresentada pela empresa como parte da capacidade de coordenar muitos componentes. O sistema foi projetado para o treinamento de modelos de até 10 trilhões de parâmetros, número que indica a escala de processamento pretendida para essa infraestrutura.

Dentro dessa arquitetura, a comunicação entre os componentes também depende de uma camada própria de interconexão. O Ascend 960 SuperPoD utiliza o **Lingqu UnifiedBus**, descrito como um tecido de comunicação que conecta as placas, além do motor óptico Hi-ONE, responsável pela parte óptica do sistema. Em termos simples, o primeiro organiza o fluxo de dados entre os módulos e o segundo atua na transmissão óptica usada nessa ligação. Esses elementos importam porque milhares de placas precisam trocar informações sem que a comunicação se torne um gargalo para o processamento. O [detalhamento do SuperPoD](https://pandaily.com/huawei-ascend-960-atlas-superpod-npo-hc-2026) mostra que a Huawei está tratando a interconexão como parte central do produto, e não como um acessório do chip.

## O que a Huawei pretende mudar na disputa com a Nvidia

O significado do Ascend 960 fica mais claro quando se observa o objetivo declarado pela própria Huawei. A empresa afirmou que pretende se tornar a equivalente chinesa da **Nvidia**, enquanto desenvolve uma resposta tecnológica às restrições de exportação dos Estados Unidos. Essa ambição não equivale a uma demonstração de que o novo chip já superou a concorrente em todos os critérios. O que existe, segundo as informações divulgadas, é uma combinação de cronograma acelerado, promessa de desempenho duas vezes maior que o antecessor e uma arquitetura capaz de conectar milhares de placas. A Huawei está tentando construir capacidade local suficiente para que clientes chineses possam treinar e executar modelos sem depender exclusivamente de soluções externas.

Por enquanto, o próximo passo é acompanhar a entrega das versões anunciadas, começando pelo Ascend 960DT no primeiro trimestre de 2027 e seguindo com o Ascend 960PR no terceiro trimestre do mesmo ano. O roteiro divulgado pela Huawei também inclui o Ascend 970 para 2028 e o Ascend 980 para 2029, mostrando que o Ascend 960 faz parte de uma sequência planejada de gerações. A caixa de ferramentas para interpretar essa notícia é simples: o anúncio ocorreu em 2026, a venda comercial começa apenas em 2027, o treinamento vem antes da inferência e a infraestrutura SuperPoD amplia o foco do chip individual para conjuntos de milhares de placas. É nessa passagem do protótipo anunciado para a implantação comercial que a resposta da Huawei à Nvidia será realmente medida.